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LED奥运会大放光芒 功率型芯片基本进口 [2008-9-7] (阅读10)
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英特尔收购Opened Hand 发力Linux [2008-9-7] (阅读8)
半导体市场增长与设计市场的生死相承 [2008-9-7] (阅读9)
“嵌入式系统工程师行业认证”问世 [2008-9-7] (阅读9)
Camstar帮助中国医疗器械制造商提升产品质量安全形象 [2008-8-30] (阅读38)
英特尔芯片未来技术:探索移动小设备投影大屏幕 [2008-8-30] (阅读38)
中华英才网将被全盘收购 [2008-8-28] (阅读48)
破国外垄断 中国移动存储标准呼之欲出 [2008-8-28] (阅读45)
IC设计面临三重挑战 EDA工具随需应变 [2008-8-28] (阅读49)
手机电视芯片方案需求多变 [2008-8-28] (阅读46)
全球手机芯片市场战局将出现重大变革 [2008-8-28] (阅读20)
北京奥运安保系统首次成功运用射频识别技术 [2008-8-28] (阅读20)
英特尔开发空气传电技术 [2008-8-28] (阅读11)
IBM生产出首个22纳米工艺SRAM芯片 [2008-8-22] (阅读35)
英特尔官员称:嵌入式芯片将推动未来互联网发展 [2008-8-22] (阅读36)
爱立信与意法半导体成立合资公司,打造移动应用半导体和平台领导厂商 [2008-8-21] (阅读38)
英特尔研发的世界首款32纳米芯片将面世 [2008-8-21] (阅读39)
对我国集成电路产业新政策的期待和建议 [2008-8-21] (阅读39)
20余年资本姻缘结束 飞利浦欲退出半导体业 [2008-8-21] (阅读35)
多伦多大学与IBM合作研制猛犸计算机 [2008-8-21] (阅读24)
A4电子纸面世 和真纸一样清晰 [2008-8-19] (阅读41)
中国成世界第一蓝牙大国 [2008-8-19] (阅读37)
驱动IC出货增长减慢,多通道显示器驱动IC应用渐广 [2008-8-19] (阅读34)
中国龙芯CPU差美国5年 研发生产或落后20年 [2008-8-19] (阅读33)
英科学家研制出全球首个生物脑机器人 [2008-8-19] (阅读36)
芯片大战爆发 ARM、英特尔谁将会胜出? [2008-8-19] (阅读32)
解析奥运开幕式的LED卷轴奥秘 [2008-8-19] (阅读19)
韩美联合科研组成功研发三维集成电路技术 [2008-8-19] (阅读17)
日本开发出导电性好且伸缩自如的新材料 [2008-8-19] (阅读18)
珩源电子(双轴)数控系统 [2008-8-15] (阅读135)
意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑 [2008-8-13] (阅读55)
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